Übersicht
Strukturelle
- Zyklische Schwingungsanalyse von E-Maschinen und Wechselrichtern
- Biegeanalyse von PCBs unter statischer und dynamischer Belastung
- Thermomechanische Analyse von PCBs & Vorhersage von Lötstellenausfällen
- Vorhersage von Ermüdung und Kriechen von PCB-Baugruppen
Wärme & Strömung
- Wärme Simulation von Wechselrichter-Baugruppen unter transienter Belastung
- Simulation der ohmschen Erwärmung in elektronischen Komponenten
- Wärme Analyse von geschichteten PCBs unter Berücksichtigung orthotroper Eigenschaften
- Optimierung des Kühlpfads von Leistungsmodulen
Fallstudien
CHT-Simulation einer EV-Wechselrichter-Baugruppe
Zielsetzung: Optimierung des Wärmemanagements einer EV-Wechselrichter-Baugruppe
Vorverarbeitung
- Geometrie-Studie
- Definition des Strompfads
- Modellierung der Schweißnaht
Diskretisierung & Modellaufbau
- Teilebasierte Modellierung
- Volumen-Netz
- Simulation einrichten
- Physik:-
Ohmsche Heizung
Konvektive Kühlung
Strahlung
- Berechnung
- Hochleistungs-Cluster Multicore-Berechnung
Ergebnis-Auswertungen
- Wärmebilanz
- Stromdichte
- Identifizierung von Temperatur-Hotspots
- Strömungsleistung
Optimierung
- Studie und Optimierung der Strömungswege
- Wärmepfad-Optimierung
- DoE
Elektronische thermische Simulation von PCB
Zielsetzung: Untersuchung des thermischen Verhaltens von PCB & Kühlung
Systemstudie & Vorverarbeitung
- ECAD (IPC2581 , IDF, ODB ++)
- Layered Board Meshing & Trace Mapping
- Orthotrope Materialeigenschaften
Modellaufbau & Simulation
- Komplexe Physik & Geometrie
- Konduktion, Konvektion und Strahlung
Gelieferte Ausgabe
- Verteilung über den elektrischen Pfad
- Regionen mit hohen Temperaturen
- Studie zum Kühlungsbedarf
